▲今年CES展中，高通除了展房区域大之外，更有许多与 5G 息息相关的产品与技术展出。（图／记者刘士成摄）
商场上没有永久的敌人，这句话对于专利大战的业者而言也不例外，除了以和为贵外，商业上的各种考量，大家都不会想跟钱过不去。

美国高通公司与苹果公司于美国当地时间16日宣布达成协议，双方撤回在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括苹果公司向高通公司支付一笔费用。双方还达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术授权协议，包括得以延长两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。

除了与苹果和解将带来新 iPhone 5G 芯片的合作外，高通公司今日也宣布已与仁宝电脑工业股份有限公司（Compal Electronic, Inc.）、富士康国际股份有限公司（FIH Mobile LTD.）、鸿海精密工业股份有限公司（Hon Hai Precision Industry Co., LTD）、和硕联合科技股份有限公司（Pegatron Corporation）、以及纬创资通股份有限公司（Wistron Corporation）等苹果公司代工制造商签订协议，撤回各方之间所有诉讼。

话说到今年是否有机会见到 5G 版的 iPhone 推出，目前业界普遍分析并不乐观，加上苹果往往会根据实际市场需求才导入必要的功能或规格，今年 iPhone 可能只能见到三镜头的设计，而 5G 预估要等到 2020 年才会导入。毕竟 2020 年不但 5G 相关的硬件成本才会降低，全球各国 5G 基地台的密集度也才会渐渐提升。