苹果(Apple)与高通(Qualcomm)在缠讼2年后，两公司同意和解，撤销全球所有进行中的专利诉讼。分析师认为，台积电可望受惠，联发科打进苹果供应链机会则恐减低。

苹果与高通长期因权利金争议与专利技术问题对簿公堂，高通在美国、中国与欧洲对苹果共提起超过50个诉讼；苹果与高通今天宣布双方同意和解。

苹果与高通达成为期6年全球专利许可协议，并包括2年的延期选项，苹果将支付高通权利金，苹果还必须支付高通一笔一次性款项，双方还达成多年的芯片供应协议。

对于与苹果达成和解，高通认为，将有助提高授权业务的稳定性，同时展现高通知识产权的价值与实力，预期随着出货量增加，每股纯益将可拉升2美元。

高通在与苹果和解利多激励下，股价飙涨13.27美元，收在70.45美元，涨幅达23.21%，为近20年来最佳单日表现，高通盘后股价再涨4.8美元，涨幅约6.81%。苹果股价则收在199.25美元，涨0.02美元，涨幅0.01%。

分析师王兆立表示，随着苹果与高通和解，双方达成多年芯片供应协议，意味高通可望重回苹果供应链之列，台积电(2330)是高通芯片代工厂，应可连带受惠。

只是在高通可望重回苹果供应链的同时，王兆立认为，英特尔(Intel)独家供应苹果手机调制解调器芯片地位恐将不保，此外，联发科(2454)打进苹果供应链的机会也因而减低。

台积电今天在市场买盘积极涌入下，股价表现强劲，开盘达新台币260元，续创波段新高价，市值也达6.74兆元。联发科股价则表现疲弱，开盘失守300元关卡，达294.5元，跌6元，跌幅1.67%。