去年全球半导体制造设备销售额 台湾滑落到第三。（记者洪友芳摄）
SEMI（国际半导体产业协会）今发布报告指出，2018年全球半导体制造设备销售总金额达645亿美元，创历史新高，也比2017年的566.2亿美元总额成长14%。
其中，韩国连续第二年成为全球最大的半导体新设备市场，销售金额共177.1亿美元；其次为中国，以131.1亿美元的成绩首度跃升为第二大设备市场；台湾为101.7亿美元，从第二滑落到第三大。
全年设备支出率增加的地区包括中国、日本、以东南亚为主的其他地区、欧洲和北美。台湾和韩国的新设备市场则呈现下滑的态势。2018年日本、北美、欧洲和其他地区的设备市场排名均与2017年相同。
SEMI报告也指出，2018年全球晶圆加工设备市场（wafer processing equipment）的销售量上扬15%，其他前段设备则增加9%。整体测试设备销售量跃升20%，同时组装与封装设备销售则增加2%。
