为对抗“中国制造2025”计划下，中国半导体和相关技术方面日益增强的实力，美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）今（2）呼吁，美国当局应增加数百亿美元的研发支出，以提升美国的业界竞争力。图为微芯片和电路板示意图。（美联社）
对抗“中国制造2025”计划，中国半导体和相关技术方面日益增强的实力，美国半导体产业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）今（2）呼吁，美国当局应增加数百亿美元的研发支出，以提升美国的业界竞争力。
《南华早报》报导，美国由38名成员组成的美国半导体产业协会，今在向国会发布的“赢得未来”（Winning the Future）报告中称，芯片技术对于美国的经济、国防和技术领先地位至关重要，政府在半导体产业上的支出应增加3倍，至2024年达到50亿美元，以促进开发提升芯片性能的新设计和材料；半导体相关领域（包括计算机科学、工程和应用数学）的研究支出应增加1倍，至400亿美元；美国科学、技术、工程和数学教育也应增加50％的支出，至15亿美元，以填补技能空白。
报导指出，美国半导体业界的建议，旨在应对“中国制造2025”中对人工智能、机器人、无人驾驶车辆和量子计算上的巨额投资，据估计，中国未来10年在关键科技产业上投入的金额，将达1500亿美元。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，美国国会和川普政府应制定政策，让美国在尖端技术领域保持领先地位。而去年指控中国福建晋华和台湾联电窃取商业机密的美光公司（Micron Technology）总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra也声明表示，“当前处于全球技术领先地位，从未如此重要，且对美国未来的经济增长和竞争力有重大影响”。
报导指出，中国每年进口约价值2000亿美元的半导体，为支持中国国内生产的重要动力，而美国芯片制造商中，有80％的收入来自国外客户。
