台湾的大规模晶圆代工、先进封装基地，使半导体材料产值连续9年最高。图为台积电新竹总部。（路透）
国际半导体产业协会（SEMI）2日公布全球半导体材料市场报告（SEMI Materials Market Data），显示2018年半导体材料的营收突破历史新高，台湾则因大规模的晶圆、封装厂，已连续9年成为全球半导体材料最大产值国家，总金额达114.5亿美元。
据世界半导体贸易统计组织（WSTS）调查，去年全球芯片市场营收4688亿美元，再创新高，超越2017年的4122亿美元纪录。
受芯片市场强劲成长带动，2018年晶圆制造材料与封装材料营收也大有成长，分别年增加15.9%和3%，总计约519亿美元。其中台湾因大规模晶圆代工、先进封装基地，占114.5亿美元，连9年居首，也较前年成长11%。
第2名韩国的营收则为87.2亿美元，年增16%为所有地区最高的成长率，也因此超车中国。第3名中国营收为84.4亿美元，成长约11%。
（2018年各地区半导体材料营收，资料取自SEMI。单位：亿美元）
| 地区 | 2017 | 2018 | 成长率% |
| 台湾 | 103 | 114.5 | 11% |
| 韩国 | 75.1 | 87.2 | 16% |
| 中国 | 76.3 | 84.4 | 11% |
| 日本 | 70.4 | 76.9 | 9% |
| 其他地区 | 58.1 | 62.1 | 7% |
| 北美 | 52.9 | 56.1 | 6% |
| 欧洲 | 33.6 | 38.2 | 14% |
| 总计 | 469.4 | 519.4 | 11% |
