雍智科技董事长李职民。（记者洪友芳摄）
半导体测试载板解决方案供应商雍智科技（6683）将于4月23日挂牌上柜，上柜前现金增资发行普通股于公开承销部分，共计2134张，其中1668张采竞价拍卖，竞价拍卖从4月1日起到3日为止，将依投标价格高者优先得标，每1得标人应依其得标价格认购，竞拍底价为65.22元，每标单最低为1张，最高213张，以价高者优先得标，并于4月9日上午10点开标。
雍智主要从事IC测试载板高频高速的解决方案，从上游的晶圆测试到IC封装成品的最终测试，或是测试载板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board测试与IC测试实验室等，都是雍智提供服务的专业领域。
雍智今年前2月营收合计1.3亿元，较去年同期成长21.63%，预期在IC测试载板需求回温、晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板产品持续增添动能下，整体营收可望较去年显著成长。
法人估雍智今年营收可望年增15%到20%之间，目前在兴柜股价约120元左右。雍智去年营收为6.48亿元，年增17%，毛利率为52.51%，税后净利1.46亿元，年成长达43%，每股盈余5.94元。
