由于智能手机窄边框成趋势，使得COF基板缺货相当严重，COF基板下半年确定供不应求，而易发(6425)COF专用ILB制程设备已开发完成，在市场供需吃紧下，相关厂商扩产需求大增，将拉动易发设备的出货成长。
易发昨日公布2018年财报，全年营收19.53亿元，毛利率32.84％，营业净利1.76亿元，税后盈余1.64亿元，年增达89.49％，营收及获利都创下历史新高，每股税后盈余4.39元。董事会通过发放3元现金股利。
易发去年业绩亮眼，今年营收成长动能依旧强劲，前2月营收3.57亿元，年成长17.7％。法人指出，大陆面板厂的产能开出，加上COF基板缺货，相关设备的需求，可望成为易发今年营收、获利再冲新高的动力。

由于全屏幕及窄边框设计是智能手机的主流趋势，包括苹果今年将推出的手机，还有三星、华为、OPPO、Vivo等非蘋阵营也陆续推出全屏幕手机，导致COF基板供不应求。易发已和国内驱动IC封装大厂合作开发完成ILB制程压合设备，由于目前智能手机窄边框趋势，致使COF基板严重缺货，在供需紧俏下，厂商势必投入的产线增添设备，以满足市场所需。易发去年封测相关设备营收占比极低，今年有望是爆发的一年。
大陆面板大世代生产线去年开始陆续投产，使得面板相关零组件像是偏光板等也出现涨价及产能吃紧状况，2019及2020年将是后段制程设备需求的高峰。而LCD后段模组设备中，热压及贴合设备最具价值，以后段Module设备而言，热压设备及贴合设备各占约30％及15％，即为易发核心产品，因此不仅仅是鸿海集团建厂，大陆面板厂在建置后段制程时易发亦将受惠。