雍智科技董事长李职民。（记者洪友芳摄）
兴柜公司雍智科技（6683）预期在IC测试载板需求回温、晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板产品持续增添营收动能下，今年整体营收可望较去年成长双位数百分比，法人估雍智今年营收可望年增15%到20%之间。公司预计最快将于4月下旬可上柜挂牌，目前在兴柜股价约120元左右。
雍智今年前2月营收合计1.3亿元元，较去年同期成长21.63%。雍智主要提供IC测试载板高频高速的解决方案，从上游的晶圆测试到IC封装成品的最终测试，或是测试载板所需搭配IC Socket、Probe Head及IC Burn-in Board测试与IC测试实验室等，都是雍智服务的领域。
雍智在IC测试载板服务领域之外，近年也积极发展晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板等相关产品，营收逐年提高。在探针卡测试载板相关产品占整体营收比重逐年提高，去年约占12.34%；IC老化测试板相关产品受惠终端应用如人工智能、车用电子及5G通讯等应用领域对IC可靠度要求提升，相关产品占去年整体营收约14.86%。
雍智去年营收为6.48亿元，年增17%，毛利率为52.51%，税后净利1.46亿元，年成长达43%，每股盈余5.94元，主要来自上游IC设计客户新产品开发成功，对IC测试载板需求提高，雍智于晶圆探针卡测试载板及IC老化测试载板的产品布局也有所收获，这2项产品领域的营收皆较2017年度呈现倍数成长，有效提升雍智整体营收及获利。
