联电子公司和舰芯片制造(苏州)今天正式送件，申请中国上海A股上市。

根据和舰公告的招股说明书指出，和舰首次公开发行股票类型是人民币普通股(A股)，将在科创板上市，由长江证券承销保荐担任主承销商。

和舰发行股数将不超过4亿股，且不低于发行后总股本的10%，每股面值人民币1元；和舰上市后，联电持股比重将自98.14%，降至87.24%。

和舰主要从事8吋晶圆制造，包含0.11微米、0.13微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.5微米等制程；子公司厦门联芯主要从事12吋晶圆制造，包含28奈米、40奈米及90奈米等制程。

产品应用于通讯、电脑、消费电子与汽车电子等领域，和舰与联芯去年总营收人民币35.7亿元，其中，8吋晶圆制造比重达62.21%，12吋晶圆制造比重约36.85%，设计服务等比重约0.94%。

和舰指出，这次筹得资金将用以改造产能扩充项目，及补充流动资金。