工研院昨举办2019台湾关键产业机会发表会，预估今年台湾半导体产值有机会超越韩国，重回全球第2大。（记者洪友芳摄）
工研院昨指出，受限全球经济放缓，今年半导体产业成长动能转趋保守，预估台湾半导体产值可达2.64兆元、成长不到1％，但仍优于全球半导体业平均下滑3％；此外，占全球半导体产值3成的内存，受到价格下跌与需求疲软影响，冲击韩国三星、SK海力士的营运，预估今年台湾半导体产值有机会超越韩国，重回全球第2大、市占率达20％。
估全球市占率20％ 超越韩国
工研院昨举办“2019台湾关键产业机会发表会”，提出AI智慧机械、半导体、医材3大产业前景预测。工研院产科国际所经理彭茂荣表示，前年与去年内存价格飞涨，带动全球半导体市场连续2年高成长；今年经济前景趋保守，预估全球半导体市场值约4545亿美元、衰退3％，其中内存市场估衰退至少2成，英特尔（Intel）将会超越三星重新登上半导体龙头宝座，台积电则为全球半导体营收第3名。
彭茂荣指出，去年台湾半导体产值2.62兆元、成长6.4％；今年成长动能转趋保守，预估产值2.64兆元，微幅成长0.9％，整体表现仍优于全球平均水准。
从全球半导体业产值市占率来看，今年美国仍居领先地位，占据全球半导体附加价值、技术含量最高环节，市占率40％以上；台湾有机会超越韩国重回全球第2名，市占率达20％，其中，台湾晶圆代工产值全球排名第1、市占率约7成，IC封测产值全球第1、市占率约5成。
工研院指出，看好人工智能加物联网（AIoT）的智慧系统应用市场，除了传统3C电子外，建议台湾半导体产业未来持续投资八大领域，包括人工智能（AI）、物联网（IoT）、5G无线通讯、工业4.0／智慧机械、车联网／自驾车、VR/AR、高效能运算（HPC）、软件及网络服务，预期未来智慧物联的多元应用，可有效延续半导体业成长动能。
