台积电依然是全球晶圆代工龙头，但营收大幅下滑。（路透）
台湾集邦科技TrendForce旗下的拓墣产业研究院今（18）天发布2019年第1季“全球前10大晶圆代工营收”估计报告，报告显示，虽然预期台积电市占率将达到48.1%远胜对手，但是无法幸免于全球半导体需求衰退，预计第1季营收将较去年同期大幅下滑17.8%。
根据报告，全球前10大晶圆代工业者依序为：台积电、三星、格罗方德（GlobalFoundries）、联电、中芯、高塔半导体（TowerJazz）、力晶、世界先进、华虹半导体及东部高科；其中全球前5的半导体业者及力晶，今年第1季预计都将面临2位数的衰退，全球半导体代工产业整体将下滑16%。
报告指出，6间代工大厂衰退2位数以上的原因在于全球12吋晶圆需求疲弱，也造成力晶本季营收可能将被高塔半导体超越；另一方面，其余4间代工业者专注8吋晶圆代工，除高塔半导体微幅下滑以外，营收皆有所成长，算是在半导体产业不景气中稳住阵脚。
报告指出，虽然台积电2月发生晶圆大量报废事件，不过在与海思半导体（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、苹果（Apple）及AMD的合作下，依然稳住了世界领先的市占率，第1季之后营收有望能够攀升；至于三星在2017年分拆代工部门后，目前仅有40%的订单来自三星集团之外，目前三星正积极扩厂以接纳更多外部订单。
全球晶圆代工产业的不景气，来自于消费产品，如手机等需求减弱、库存偏高、全球车市寒冬、英特尔（Intel）CPU缺货、中国经济放缓及美中贸易战等；报告指出，如果政经情势今年上半年仍无法好转，则全年展望较弱，甚至可能衰退。
